CPU, refrigeración y memoria RAM

Compatibilidad, montaje y comprobación antes del encendido

Sistemas Informáticos · 1 DAM

La compatibilidad decide antes que el rendimiento

Componente Dato que debes comprobar Motivo
CPU Socket y procesadores admitidos La CPU debe encajar y ser reconocida por la placa.
Refrigeración Anclaje, espacio y capacidad de disipación El disipador debe fijarse bien y evacuar el calor.
RAM Generación DDR, formato, capacidad y ranuras El módulo debe coincidir con la placa y funcionar en sus bancos correctos.

La etiqueta de un componente no demuestra que sea compatible con cualquier equipo.

El socket de la CPU

El socket aporta la posición de los contactos y el mecanismo que fija el procesador.

Diseño Dónde están los contactos delicados Precaución principal
PGA Pines en la parte inferior de la CPU Sujetar la CPU por los bordes y no doblar pines.
LGA Pines en el socket de la placa No tocar ni presionar los pines del socket.

La marca de orientación, normalmente un pequeño triángulo, debe coincidir con la del socket.

Colocación de la CPU

  1. Consulta el manual y abre el mecanismo de retención.
  2. Alinea la marca de la CPU con la del socket.
  3. Deposita la CPU sin empujar.
  4. Cierra el mecanismo de retención según el diseño de la placa.

Si la CPU no se apoya con suavidad, detén el montaje y revisa la orientación y el modelo.

La refrigeración mantiene la CPU dentro de su temperatura de trabajo

La CPU transforma parte de la energía que recibe en calor. El disipador y el ventilador ayudan a transferirlo y expulsarlo.

Elemento Función Qué comprobar
Pasta térmica Mejora el contacto entre CPU y disipador Cantidad moderada o pasta preaplicada.
Disipador Conduce y dispersa el calor Anclaje compatible y fijación uniforme.
Ventilador Mueve aire a través del disipador Conexión en CPU_FAN y ausencia de cables en las aspas.

Secuencia de montaje y revisión

Orden Acción Comprobación antes de seguir
1 Colocar y fijar la CPU Orientación correcta y retención cerrada.
2 Aplicar pasta térmica si procede Superficie preparada según el fabricante.
3 Instalar el disipador Anclajes firmes y presión repartida.
4 Conectar el ventilador Cable conectado a CPU_FAN y aspas libres.

El firmware puede avisar si no detecta un ventilador de CPU o si la temperatura resulta anómala.

Memoria RAM

Formato físico, generación y configuración

RAM: módulo, formato y generación

Aspecto Qué significa
DIMM Módulo habitual de equipos de sobremesa.
SO-DIMM Módulo más corto, frecuente en portátiles y equipos compactos.
DDR3, DDR4, DDR5 Generaciones no intercambiables. La muesca y las características eléctricas cambian.
Capacidad y frecuencia Prestaciones que la placa y la CPU deben admitir.

La muesca del módulo determina su orientación dentro de la ranura.

Instalar un módulo RAM

  1. Abre las pestañas de la ranura indicada por el manual.
  2. Alinea la muesca del módulo con la guía de la ranura.
  3. Presiona de forma uniforme sobre los extremos.
  4. Comprueba que las pestañas sujetan el módulo.

No presiones sobre los chips ni fuerces un módulo cuya muesca no coincide.

Capacidad, velocidad y canales de memoria

La RAM disponible determina cuántos programas y datos pueden mantenerse activos sin recurrir tanto al almacenamiento.

Configuración Ventaja Aspecto que debes verificar
1 × 16 GB Deja una ranura libre para ampliar. Puede no aprovechar dos canales.
2 × 8 GB iguales Puede activar Dual Channel. Ocupa dos ranuras y exige bancos indicados por el manual.

Dos módulos no activan Dual Channel automáticamente. La placa y la colocación determinan el resultado.

Antes del primer encendido

Revisión Resultado esperado
CPU y disipador Fijados y compatibles con la placa.
Ventilador Conectado a CPU_FAN y sin rozar aspas.
RAM Módulo correcto, asentado y retenido.
Alimentación de CPU EPS/ATX12V conectado, sin confundirlo con PCIe.
Manual Ranuras de RAM y conexiones contrastadas.

La comprobación visual evita que el primer encendido se convierta en una prueba al azar.

Actividad 4.5: dictamen CPU, RAM y refrigeración

Con una ficha de placa base, una CPU, un kit de RAM y un disipador, prepara un dictamen breve:

  1. Compatibilidad de CPU: socket y posible requisito de BIOS o UEFI.
  2. Compatibilidad de RAM: generación, formato, capacidad máxima y bancos recomendados.
  3. Refrigeración: anclaje, espacio del chasis y conexión del ventilador.
  4. Secuencia segura de montaje y revisión previa al encendido.

Entrega: cada afirmación debe indicar la especificación o el apartado del manual que la respalda.

Comprobación final

¿Qué revisarías si un módulo DDR no encaja en una ranura?

Explica también por qué dos módulos de RAM no garantizan Dual Channel.

Este bloque continúa el trabajo de placa base, fuente y conectores. Presenta la CPU y la RAM como componentes que requieren una comprobación de compatibilidad antes de manipularlos. Al terminar, el alumnado debe poder justificar si una CPU, una refrigeración y unos módulos RAM se pueden instalar en una placa concreta, y describir una secuencia segura de montaje.

Comienza con una pregunta: «¿Basta con que la CPU y la placa sean de la misma marca?». Recupera que socket, lista de compatibilidad y, cuando corresponda, versión de BIOS o UEFI son datos que se consultan en la documentación del fabricante. Relaciona esta diapositiva con el dictamen técnico del bloque. El alumnado no debe elegir componentes solo por capacidad o frecuencia, sino comprobar si pueden instalarse y trabajar juntos.

Aclara que PGA significa Pin Grid Array y LGA, Land Grid Array. No hace falta memorizar fabricantes o generaciones concretas para esta unidad. La diferencia importante es saber qué pieza puede dañarse al manipularla. Puedes mostrar una CPU o una fotografía si está disponible en el aula. Si no lo está, pide que indiquen qué zona evitarían tocar en cada diseño.

Haz explícito que el mecanismo de retención fija la CPU. El alumnado no debe aplicar presión para hacerla encajar. Conecta con las medidas de seguridad de la sesión anterior: equipo desconectado, mesa estable, componente sujeto por los bordes y manual disponible antes de intervenir.

Subraya que la pasta térmica no sustituye al disipador. Su función consiste en reducir las pequeñas irregularidades entre las dos superficies de contacto. No conviertas la sesión en una receta de cantidad de pasta. La referencia válida es el manual del disipador o de la CPU. Lo importante es no omitirla cuando sea necesaria ni aplicarla en exceso.

Recorre la tabla como una cadena de comprobaciones. Un fallo temprano puede causar un problema posterior que parezca de otra pieza. Señala que algunos disipadores traen pasta ya aplicada. En ese caso no se añade otra capa salvo que el fabricante indique lo contrario.

Presenta el cambio de foco: la CPU ya está colocada y refrigerada. Ahora toca instalar la memoria principal que empleará mientras el equipo está encendido. Recupera una idea de UD01: RAM y almacenamiento no son lo mismo. Un SSD conserva datos sin alimentación, mientras que la RAM aloja datos y programas activos durante la ejecución.

Muestra que una muesca es una protección contra errores, no un adorno. Antes de presionar, el alumnado debe comparar la muesca del módulo con la guía del zócalo. Aclara que tener el mismo número de contactos no implica compatibilidad entre generaciones DDR. La placa determina qué generación admite.

Explica que algunas ranuras tienen una pestaña fija y otra móvil. El resultado correcto es que el módulo queda recto y retenido por las pestañas, no que haya entrado parcialmente. Pregunta qué comprobarían si una pestaña no cierra. La respuesta esperada es retirar el módulo con cuidado, revisar la orientación y consultar el manual, no aumentar la fuerza.

Relaciona este ejemplo con un equipo de desarrollo que ejecuta IDE, navegador, base de datos local y una máquina virtual. La capacidad se aprecia antes que pequeñas diferencias de frecuencia cuando el equipo se queda sin RAM. Evita afirmar que una configuración sirve para todos los equipos. El manual de la placa indica los bancos recomendados, las capacidades máximas y, si procede, las frecuencias soportadas.

Esta diapositiva enlaza con el taller de montaje y la puesta en marcha. Una vez terminada la revisión, el siguiente paso será comprobar en BIOS o UEFI que el firmware detecta CPU, memoria y temperaturas coherentes. No se deben sustituir piezas ni probar combinaciones al azar si aparece una incidencia. Primero se documenta el síntoma y se revisan las comprobaciones básicas.

Da unos minutos de lectura individual antes de comparar resultados por parejas. La evidencia no es una lista de características, sino una justificación basada en datos verificables de la placa y de los componentes. Si faltan datos, una respuesta correcta identifica la ausencia y propone consultar el manual o la lista de compatibilidad del fabricante. No se debe completar una ficha con suposiciones.

La primera respuesta debe mencionar generación, formato, muesca y compatibilidad de la placa. La segunda debe indicar que hay que consultar los bancos recomendados por el manual y que la placa debe admitir la configuración. Como cierre, pide que relacionen una comprobación de CPU, una de refrigeración y una de RAM antes de encender. La meta es que puedan justificar el orden, no repetir una lista de memoria.